產(chǎn)品時(shí)間:2024-08-28
訪問(wèn)量:391
廠商性質(zhì):代理商
生產(chǎn)地址:
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與非常先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶(hù)提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,BondMaster 600儀器都會(huì)表現(xiàn)出操作簡(jiǎn)便的特性,這得益于其快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面,還有其為常見(jiàn)應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶(hù)界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡(jiǎn)化,各種水平的用戶(hù)都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),屏幕顯示會(huì)變得更為明亮清晰。無(wú)論使用的是哪種顯示模式或檢測(cè)方式,只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
便攜輕盈,符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)方便了對(duì)難以接觸區(qū)域進(jìn)行的檢測(cè)。在狹小空間進(jìn)行檢測(cè)時(shí),廠家安裝的手腕帶,可使用戶(hù)在訪問(wèn)某些重要功能時(shí),享受到很大的舒適感。 |
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計(jì)堅(jiān)固耐用,且已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,其外殼具有密封性和防水性,儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
電池可長(zhǎng)時(shí)供電(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下,可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面,帶有專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
新添掃查(SCAN)視圖(剖面圖)。
新添頻譜(SPECTRUM)視圖,以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設(shè)置"配置頁(yè)屏幕。
最多顯示兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
多達(dá)500個(gè)文件的存儲(chǔ)容量(程序和數(shù)據(jù))
機(jī)載文件預(yù)覽。
BondMaster 600儀器有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B(niǎo)600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過(guò)遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容,其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購(gòu)適配器線(xiàn)纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
檢測(cè)金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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BondMaster600多模式粘接檢測(cè)儀-啟航檢測(cè)科技(上海)有限公司提供BondMaster600維修、BondMaster600銷(xiāo)售、BondMaster600租賃、BondMaster600培訓(xùn)、BondMaster600中文操作手冊(cè)、BondMaster600計(jì)量證書(shū)、BondMaster600校準(zhǔn)證書(shū)等等